惠普战66 2023款七代锐龙版轻薄本，搭载R7-7730U处理器，采用7nm工艺与ZEN3架构，拥有8核心16线程的强大性能，配合16GB DDR4 3200MHz双通道内存和512GB固态硬盘，性能表现卓越。机身采用高强度铝合金材质，结合3D一体成型技术，无拼接设计，质感出众且轻至1.4kg，非常适合移动办公。屏幕为15.6英寸高色域屏，分辨率1080P，具备400nit高亮度和100%sRGB高色域，支持180度开合。此外，还配备背光防泼溅键盘、丰富的接口如USB3.2、HDMI2.1、Type-C（全功能）、RJ45等，并支持蓝牙5.0及WiFi6。散热系统采用双铜管设计，内置45瓦高密度电池，整机通过19项军工级检测，品质可靠。其他亮点包括WIFI6无线协议、按压式指纹识别和可调节摄像头。
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惠普（HP）【国家补贴20%】战66 六代 2024锐龙版14英寸轻薄笔记本电脑 高性能R7 16G 512G 高色域低蓝光 AI
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